DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC60749-30-2005+A1-2011).德文版EN60749-30-2005+A1-2011

作者:标准资料网时间:2024-05-21 06:11:00 浏览:8441 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part30:Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting(IEC60749-30:2005+A1:2011);GermanversionEN60749-30:2005+A1:2011
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC60749-30-2005+A1-2011).德文版EN60749-30-2005+A1-2011
【标准号】:DINEN60749-30-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-12
【实施或试行日期】:2011-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatic;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Preconditioning;Reliability;Reliabilitytesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:14P;A4
【正文语种】:德语

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